Samsung zrobił coś nieprawdopodobnego, jak dotąd ta sztuka nie udała się żadnej innej firmie. Koreańczycy stworzyli pierwszy na świecie moduł pamięci wykorzystujący  połączoną 1 fizyczną kość LPDDR5 z UFS 3.1 Flash.

Zaprojektowane i produkowane od: 06/ 2021 roku rozwiązanie zapewnia wyższą wydajność dla użytkowników smartfonów.

Nowy dualny zestaw pamięci od Samsunga – podstawowe informacji

Samsung LPDDR5 uMCP opiera się na najnowszych mobilnych interfejsach DRAM oraz NAND Flash. Dzięki takiemu połączeniu masowa pamięć gwarantuje błyskawiczne działanie, przy jednoczesnym zaadaptowaniu jej do zadań logiczno-arytmetycznych. Pozwoli to zaoszczędzić sporą ilość miejsca na dane. Wszystko przy znikomym zapotrzebowaniu na energię z ogniwa napędzającego całe urządzenie.

W dodatku wielu użytkowników smartfonów skorzysta z zintegrowanej łączności bezprzewodowej sieci GSM 5 generacji (5G). Dotychczas nowy typ pamięci był jedynie adresowany do posiadaczy flagowców Samsunga. Koreański koncern od prawie roku produkuje moduły Samsung LPDDR5 uMCP, które zapewniają ulepszoną, bo 50-60 proc. większą wydajność. Daje to skok podczas wykonywania operacji (zapis/ odczyt) rzędu, od 17 GB/s do 25 GB/s.

Co więcej o nowych kościach pamięci?

Ogromną zaletą nowych kości pamięci Samsung LPDDR5 uMCP jest ich niewielki rozmiar. Mają  one zaledwie: 11,5 ×13 mm. Osiągnięte wymiary pozwalają  producentom telefonów, wolną przestrzeń przeznaczyć na resztę podzespołów.  Samsung tym samym daje otwarty wybór. Jeśli chodzi o pojemność pamięci, rzędu między 6 GB a 12 GB RAM.

Na przełomie roku 2022/ 2023 Samsung Electronics planuje wydać kolejną odświeżoną wersję dualnych (podwójnych) pamięci DRAM w duecie z  NAND Flash. Kolejna generacja superszybkich układów UFS (4.1 i 5.1) dla wszystkich smartfonów od innych producentów obecnych na rynku GSM.